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富士通松下等计划合并芯片业务组建新公司

2012-02-08

腾讯科技讯(萧谔)北京时间2月8日消息,据国外媒体报道,《日经新闻》透露,日本的瑞萨电子、富士通和松下已开始讨论合并各自的系统芯片业务。该报纸称,三家公司的第一步行动,将是剥离各自的系统芯片设计和开发部门,组建新的公司。

该报称,此举旨在组建一家具有全球竞争力的芯片制造商,为他们留在芯片行业里起到至关重要的作用,使东芝成为唯一一家独立的日本芯片商。新公司将利用母公司在图像处理、电信和其他方面的技术,开发电子设备和汽车使用的系统芯片。

预计这三家公司将在三月底前拿出基本协议,并在2012年底前建立新公司。《日经新闻》称,日本政府资助的投资基金Innovation Network Corp(INCJ),可能会向该项目投入大量资金。

该报称,由于未能获得足够的投资生产先进芯片,以及这项业务都是处理广泛芯片的大量小订单,日本芯片制造商一直在亏损。

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